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什么是PIP封裝技術

2018-12-6 10:41:37??????點擊:
PIP是英文 Product In Package 的簡寫,是KINGMAX在業內率先提出的整合封裝先進理念的基礎上獨創的小型存儲卡的一體化封裝技術。

該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制程,運用該將小型存儲卡所需要的零部件(controller flash IC substrate passive components)直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。是Assembly technologies 的最終目標。PIP一體化封裝技術運用于SD卡、XD卡、MM卡等系列數碼存儲卡上。對消費者來說,

PIP的技術優勢帶來的直接后果十分明顯:SD Card 512MB的超大容量(格式化后識別出的容量就比其他品牌多出1——3MB)、高讀寫速度、堅固耐用(抗重壓力達50牛頓)、強防水、防靜電、耐高溫等眾多優點集于一身,絕對是數碼一族存儲卡的不二之選。業內人士分析,一體化封裝技術的出現使數碼存儲產品的封裝技術得到突破性發展,它將完全可能成為小型存儲卡的主流封裝技術。
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